【产通社，4月16日讯】深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.；股票代码：002436）2020年年度报告显示，其2020年度研发投入23,882.61万元，组织研发团队对5G天线无源互调控制技术、高频高速信号完整性控制技术、涨缩大数据分析与预测等多个技术领域进行了系统研究和攻克，重点开发了高密度超薄封装基板、半导体测试板、5G天线板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等产品。

报告期内，技术攻克及产品开发阶段共申请专利59项，其中发明专利39项，共授权专利92项，全面提高了我司产品的销售收入，并提升了研发创新能力及行业竞争力，促进我国高端印制电路板行业的快速发展，具体产品如下：

（1）高密度超薄封装基板：2019年公司投入近3亿元，扩建超薄IC封装基板生产线，通过购入国际先进生产及检测设备，实现超薄基板制造产能翻番。进一步加大研发投入，开发自主知识产权技术，攻克超高精度线路、超高平整度及超低翘曲度制程技术控制难点，进一步提升指纹产品超高平整度及超低翘曲度控制能力。使fcCSP、Coreless、ETS等高端IC封装基板产品往更轻薄更精细更高密度方向发展，提高了公司核心竞争力，满足客户对高端IC封装基板的技术需求，助推我国半导体产业国产化进程。

（2）半导体测试板：以半导体测试板关键技术及应用为研究方向，提升超高层对准度技术、高厚径比微孔钻孔技术、高厚径比沉铜电镀技术、高厚径比塞孔技术、超级平整度技术、高翘曲度技术、高速信号完整性控制技术水平，投资建设含设计、制造、组装为一体的专业ATE工厂，扩大产能，缩短交期，实现国内领先。

（3）400G光模块印制线路板：以高速信号传输、高精度尺寸公差以及高密度互连技术及应用为研究方向，利用公司先进的制造设备和专业的产品制造团队以及行业内领先的生产设计技术，开发自主知识产权技术，攻克高速信号完成性、高精度尺寸公差、任意层互连、高散热以及耐MFG等关键技术，打破光通信行业PCB被欧美日韩等国家垄断经营的局面，逐渐掌握核心技术并形成产业化，带动企业技术升级，促成公司完成5G核心网400G光模块PCB的设计、制造、贴装、测试一站式技术升级，成为全球领先5G光通信PCB供应商，助力我国在光通信领域的持续创新与发展。

（4）5G天线印制线路板：通过分析材料性能、铜箔搭配及处理、线路、孔、设计与制作等对5G基站天线信号传输的影响，以高频信号传输和高频新材料导入及应用为研究方向，充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术，开发自主知识产权技术，攻克无源互调技术、高频信号完整性控制与测量技术、高频混压技术、5G新材料导入与加工等关键技术，满足5G射频信号的要求，避免信号干扰，实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化，助力我国5G通信行业的快速发展。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.chinafastprint.com。（Robin Zhang, 张底剪报）    （完）