【产通社，4月2日讯】郑州光力科技股份有限公司（Zhengzhou Guangli Tech；股票代码：300480）2020年年度报告显示，由郑州研发团队携ADT、LP/LPB研发团队的工程师合力研制的8230型号全自动双轴晶圆切割划片机成功亮相SEMICON China 2020国际半导体展会，10月新产品发布会后，产品陆续进入国内外头部封装厂进行晶圆切割产品验证，效果显著。2021年，8230机器正式进入量产和订单阶段。

此外，在与8230共用的技术平台之上，郑州研发团队快速研制出适合第三代半导体应用材料切割的6110型号新产品，于2021年3月亮相SEMICON China 2021国际半导体展会，并于展会后快速推向市场。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.gltech.cn。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）