【产通社，4月2日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2020年年度报告显示，其2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润38,851.05万元，同比增长937.62%。

2020年，公司的产品研发和技术创新取得新成果：
（1）HPC（高性能计算）：2.5D封装技术研发取得新进展，打通了2.5D工艺研发全流程；
（2）SiP\SLI（系统集成）：建成设计仿真平台，设计出了多个系统级封装解决方案，与国内一流设计公司合作开发穿戴式、5G wifi、TWS等先进封装SiP产品；
（3）Memory（存储领域）：Memory产品技术能力明显增强，在先进封装未来发展技术关键节点与客户深入合作，合肥工厂快速进入量产并实现营收和盈利的突破；
（4）DD（显示驱动）：完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业；
（5）车用功率器件：在大功率SOP模块、高温无铅熔扩装片等方面取得重大突破，巩固了公司在国内车用功率器件OSAT领军企业的地位；
（6）Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用，Fanout线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一，部分产品开始量产。

截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64个，入围35个，公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tfme.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）