【产通社，3月29日讯】沈阳芯源微电子设备股份有限公司（KINGSEMI Co., Ltd.；股票代码：688037）2020年年度报告显示，其生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。

在集成电路制造前道晶圆加工领域，其生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中。报告期内，该类设备陆续获得了上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单及应用。针对前道涂胶显影设备产品的更高技术要求和更大市场需要，公司持续对其中的关键核心技术及核心零部件进行研发。更高制程前道涂胶显影设备的整机研制也已经在实施过程中。

公司生产的前道Spin Scrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证，并已获得国内多家Fab厂商的批量重复订单。报告期内，通过持续优化设备细节，采用新型传输架构，设备产能得到进一步提高；在晶圆正反面清洗技术方面，可满足28nm制程的技术要求并在客户端稳定运行；内部微环境精确控制技术已经与国际一流企业持平。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平，成功实现进口替代。

在集成电路制造先进封装领域，为应对高端封装市场工艺要求不断提高，公司在后道设备上也采用了前道设备的先进设计理念及技术，开发叠层多腔设备，满足更高工艺等级及产能需求。

在化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，公司通过借鉴前道产品的设计理念，优化小尺寸设备性能的同时，专项开发叠层设备，提升化合物应用领域的设备处理能力。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kingsemi.com。（张底剪报）    （完）