【产通社，3月27日讯】沪士电子股份有限公司（WUS Printed Circuit；股票代码：002463）2020年年度报告显示，其目前主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板、半导体芯片测试板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。2020年，公司整体实现营业收入约74.60亿元，同比微幅增长约4.65%；公司PCB业务毛利率同比也微幅增加约0.73个百分点；实现归属上市公司股东的净利润约13.43亿元，同比增长约11.35%，并获评昆山高新区“2020年度优秀纳税企业”。

2020年公司研发投入约3.57亿元，先后取得4项发明专利、11项实用新型专利。公司积极主动与国内外终端客户展开多领域深度合作，直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发，成功开发多款新产品并导入量产。2020年，公司获授“高端高精密度印制电路板工程技术研究中心”以及“2020年度昆山市研发投入十强企业”；沪利微电获授“外国专家工作室”。

在通信市场领域，研发项目主要涉及高速通信低损耗线路板（112Gbps）关键技术，包括：下一代高速材料的测试评估及开发；信号完整性的性能提升研究（高精度阻抗工艺、低粗糙度高速氧工艺、高精度背钻、高精度层间对准度等工艺）；高密集成技术的研究及开发（高纵横比通孔加工工艺、高纵横比Skip Via加工工艺、N+N&N+M+N结构等）；对于M8材料、低粗糙度高速氧化工艺、N+N高密集成技术公司已具备批量加工能力。

在数据中心产品部分，公司主要致力于前沿产品的开发。其中，在服务器产品方面，研发项目主要涉及新一代的服务器平台、PCIE 5.0等产品工艺，重点拓展云计算、AI平台的产品开发；在交换机产品方面，通过相应的技术研发及攻关，800G交换机产品已具备样品加工技术能力。在半导体芯片测试线路板部分，公司已开发0.5mm以上Pitch的产品，并开始导入生产。

在汽车电子领域，公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理，埋嵌入组件等多领域深度合作，开展关键技术的研发，主要涉及高密度HDI制程技术开发、高频高速射频材料的测试开发、埋嵌陶瓷/铜块散热技术开发等方面。同时公司投入资源，开展高功能性、高信赖性PCB的技术及材料研发。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.wuscn.com。（robin zhang, 张底剪报）    （完）