【产通社，3月20日讯】上海新阳半导体材料股份有限公司（Sinyang Semiconductor Materials；股票代码：300236）官网消息，中国工信部2021年1月28日发布关于全国集成电路标准化技术委员会筹建公示。为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，上海新阳及海思半导体、中芯国际、兆易创新、中兴微电子等芯片供应链企业，腾讯、中国移动、小米等用户端企业，数家科研院所、高等院校、检测认证机构等90多家单位提出了全国集成电路标准化技术委员会的筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。

委员会的业务范围包括在设计、研制、生产和应用中涉及的国家标准、行业标准，为其他专业标准化委员会和技术组织制定相应的产品、行业相关的集成电路标准提供标准支持。未来全国集成电路标准化技术委员会重点开展以下几个方面的标准研究和制定工作：

一是完善集成电路产品考核的相关标准。包括开展集成电路裸芯片考核要求的研究，组织制定相关标准；跟踪新兴封装技术的发展，重点开展高密度FC-BGA封装、圆片级三维再布线封装、硅通孔(TSV)封装、SiP射频封装、封装体及超薄芯片三维堆叠封装等技术的标准化研究，并将成果固化为倒装焊、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）的考核程序及要求；开展参数指标体系和质量保证要素研究，制定空白详细规范，从而为集成电路产品详细规范的编制提供依据，确保产品参数指标能够充分满足上述应用领域对于集成电路的性能要求、可靠性要求以及信息安全保障要求；完善测试方法、机械和环境试验方法标准体系，确保各项参数指标的测试、试验均有标准可依。

二是开展集成电路过程控制方面的标准研究与制定。包括围绕移动智能终端、网络通信等重点领域产业链，分析集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务等各环节协同创新的标准化需求，加强设计过程质量控制要求、设计验证要求等设计保证标准的制定，与产业链各环节协力发展；加强工艺过程控制技术应用指南、工艺选择指南、工艺检验规范等工艺控制标准制定，固化提升集成电路制造工艺水平；结合先进封装（例如高密度三维系统集成封装）等技术的发展，加强封装材料评价、封装工艺评价等指导性标准的制定。

三是继续加强对IEC标准的研究转化，目前重点开展的是集成电路电磁兼容测试和MEMS方面的标准研制。国际上MEMS标准主要以微结构的工艺和测试方法为主，器件产品规范相对较少，但随着技术的发展，对MEMS芯片产品的标准化需求会越来越多，本技术委员会成立后会切合国内外需求，合理布局规划我国MEMS领域标准体系，推动我国的MEMS领域标准制定与国际有效衔接。

集成电路产业作为信息产业的基础和核心，在国民经济和社会发展中占有举足轻重的地位。申请成立全国集成电路标准化技术委员会，对提升各单位自主创新能力，促进产业快速发展，支撑国家信息化建设，促进国民经济和社会持续健康发展具有重要的意义。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sinyang.com.cn。（张怡，产通发布）    （完）