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【产通社，3月13日讯】深圳市大为创新科技股份有限公司（Shenzhen Dawei Innovation Technology Company Limited；股票代码：002213）消息，其控股子公司——深圳市芯汇群微电子技术有限公司近日收到国家知识产权局颁发的3项《集成电路布图设计登记证书》及6项《商标注册证书》。
集成电路布图设计名称：SX_CS80A1
布图设计登记号：BS.205016952
布图设计申请日期：2020年12月9日
布图设计颁证日期：2021年2月3日
集成电路布图设计名称：SX_CS80A2
布图设计登记号：BS.205016960
布图设计申请日期：2020年12月9日
布图设计颁证日期：2021年1月28日
集成电路布图设计名称：SX_CS80A4
布图设计登记号：BS.205016979
布图设计申请日期：2020年12月9日
布图设计颁证日期：2021年1月28日
截至目前，芯汇群已获得10项实用新型专利证书，3项外观设计专利证书，42项计算机软件著作权登记证书，8项集成电路布图设计登记证书。查询进一步信息，请访问官方网站 http://www.terca.cn。（张怡，产通发布） （完）
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