【产通社，2月8日讯】中科寒武纪科技股份有限公司（cambricon；股票代码：688256）官网消息，其思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相，标志着寒武纪已建立“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的新生态。


产品特点


思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

MLU290-M5智能加速卡搭载思元290智能芯片，采用开放加速模块OAM设计，具备64个MLU Core，1.23TB/s内存带宽以及全新MLU-Link多芯互联技术，在350W的最大散热功耗下提供AI算力高达1024 TOPS（INT4）。

玄思1000智能加速器，在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片，高速本地闪存、Mellanox InfiniBand网络，对外提供高速MLU-Link接口，打破智能芯片、服务器、POD与集群的传统数据中心横向扩展架构，实现AI算力在计算中心级纵向扩展，是AI算力的高集成度平台。

（1）思元290采用MLUv02扩展架构

MLUv02架构为寒武纪MLU200全产品线共享，满足云、边、端三个场景的算力需求。云端训练对AI算力的要求更为苛刻，因此寒武纪对思元290的MLUv02架构进行了多项扩展，包括业内领先的MLU-Link多芯互联技术、高带宽HBM2内存、高速片上总线NOC以及新一代PCIe 4.0接口。相比寒武纪思元270芯片，思元290芯片实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。新架构结合7nm制程，思元290可提供更优性能功耗比，以及多MLU系统的扩展能力。

（2）寒武纪MLU-Link多芯互联技术

近年来，AI算法模型的复杂程度高速增长，对算力和训练速度提出了更高的要求。为了构建更强大的计算平台，多芯片间的互联技术已成为市场刚需。

寒武纪推出MLU-Link多芯互联技术，并首次搭载于寒武纪思元290芯片，每颗思元290的多芯互联总带宽高达600GB/s。MLU-Link具备丰富的互联特性，突破PCIe带宽和互联的瓶颈，相比思元270芯片通过PCIe并行的通讯方式，带宽提高19倍。MLU-Link多芯互联技术支持多颗思元芯片无缝互联，支持跨系统互联，将纵向扩展能力整合到整个人工智能计算中心（AIDC），可以端到端加速大型AI模型训练。

思元290采用MLU-Link多芯互联技术进行互联，带宽、灵活性全面优于PCIe 3.0。
 
（3）寒武纪vMLU解决方案

不同场景下的AI训练对计算和存储的要求千差万别，如何提供更灵活也更稳定的服务，但同时让算力得到充分地利用，是AIDC面临的持续挑战。寒武纪虚拟化技术vMLU，支持在思元290上实现4个相互隔离的AI计算实例，每个实例独占计算、内存和编解码资源。实例之间的硬件资源互不干扰，即使在虚拟化环境下仍可保持90%以上的极高效率，帮助客户充分利用硬件资源。

vMLU还可以帮助思元290芯片提供更好的灵活性。通过热迁移技术，云管理员可将正在运行的AI负载及其应用程序移动到另外一台主机上，从而平衡整个AIDC的负载，并实现更好的容灾功能。

（4）寒武纪首款AI训练智能加速卡MLU290-M5

寒武纪MLU290-M5智能加速卡搭载了思元290智能芯片，采用开放加速模块OAM设计，具备64个MLU Core，1.23TB/s内存带宽以及全新MLU-Link多芯互联技术，在350W的最大散热功耗下提供AI算力高达1024 TOPS (INT4)。

（5）寒武纪首款智能加速器玄思1000

寒武纪首款智能加速器玄思1000包含4片思元290智能加速卡，最大AI算力超过4100万亿次每秒(4.1 PetaOPS INT4)，一台玄思1000计算单元就足以替代一个小型传统超级计算中心。

玄思1000内置高带宽低延时的MLU-Link多芯互联技术，实现内部4颗思元290进行高速互联，同时打破服务器、紧耦合微集群（POD）与集群的传统数据中心横向扩展架构，将AIDC构建为节点、POD乃至超大规模混合扩展架构(Hybrid Scale-out)，实现AI算力计算中心级纵向扩展，满足高性能、高扩展性、灵活性、高鲁棒性的要求。


供货与报价


寒武纪思元290芯片及加速卡已与部分硬件合作伙伴完成适配，并已实现规模化出货。查询进一步信息，请访问官方网http://www.cambricon.com。（张怡，产通发布）    （完）