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FPGA制造商Gowin边缘计算方案采用华邦64Mb HyperRAM
2021/1/23 13:38:09     

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【产通社,1月23日讯】华邦电子股份有限公司(Winbond Electronics Corp.;TWSE股票代码:2344)官网消息,FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM高速内存装置。

Gowin执行长Jason Zhu表示:“Gowin使用GW1NSR4,将高效能和低功耗的边缘运算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的64Mb HyperRAM? KGD和内存技术很适合搭载在我们的装置上GoAI 2.0平台,使得GW1NSR4达到优化的能耗比。”

“对于华邦能成为GW1NSR4在开发上的合作伙伴,Gowin感到非常高兴,因为华邦拥有HyperRAM及系统化封装的专业知识,还能协助Gowin将FPGA晶粒与64Mb HyperRAM KGD整合到GW1NSR4,协助Gowin在短时间内实现非常有效和可靠的设计。”


应用特点


GoAI 2.0是专为机器学习应用所开发,拥有完整功能的全新软硬件解决方案,可兼容于Tensor Flow机器学习开发环境,适用于智能门锁、智能喇叭、声控装置和智能玩具等边缘运算应用。GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4为系统级封装(SiP),搭载可用于机器学习应用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器,并获得华邦的64Mb HyperRAM KGD支援。

华邦的HyperRAM技术很适合Gowin主推的轻智能应用市场,在这些应用中,FPGA运算芯片必须尽可能微型化,同时需提供足够的储存和数据带宽,以支持像是关键词侦测或影像辨识等运算密集的工作负载。华邦64Mb HyperRAM产品只需连接11个讯号脚位,与主芯片FPGA的连接点减到最少,让GW1NSR4 SiP所采用的BGA封装,整个单位面积仅4.2×4.2mm。而64Mb HyperRAM,足供RTOS操作系统执行,且可同时用作TinyML模型的内存内存,或用作显示画面缓冲区。

华邦64Mb HyperRAM的效能规格包括500MB/s的最高数据带宽,在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode)皆能达到超低耗电量。


供货与报价


华邦HyperRAM产品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等量产容量选择。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.winbond.com(张嘉汐,产通发布)    (完)
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