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【产通社，1月17日讯】TAIYO WIRE CLOTH Co., Ltd.官网消息，其在CES 2021展示了一系列电子新材料，包括用于FPGA、GPU，以及GaN、SiC等高功率化合物半导体器件的FGHP精细网散热管（Fine Grid Heat Pipe），用于GaN、SiC等高功率化合物半导体器件的FlowMetal纳米粒子浆料，以及HEATEX散热材料等。
查询进一步信息，请访问官方网站 http://www.twc-net.com/blog/2021/post-654.html。（Lisa WU，365PR Newswire） （完）
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