【产通社，11月28日讯】英特尔公司（Intel）和美光科技股份有限公司（Micron Technology）联合开发的34纳米、32Gb多级单元（MLC）NAND闪存设备投入量产。该产品由双方成立的NAND闪存合资企业IM Flash Technologies公司（IMFT）开发、生产，这是目前市场上最先进的工艺技术，实现了业界唯一的单块32Gb NAND芯片，而且芯片的大小适合采用标准的48lead TSOP封装。
 
这款34纳米、32Gb芯片是以300mm晶圆制造的。芯片面积仅有172mm²，比拇指指甲还小；该芯片将以高性价比，在数字相机、个人音乐播放器、数字相机等小尺寸应用产品中实现高密度的固态储存。此外，这款芯片还可用于性价比更高的固态硬盘，从而大幅提高这类硬盘现有的储存容量。

按计划，两家公司将于2009年初开始采用34纳米工艺技术生产较低密度的多级单元（MLC）和单级单元（SLC）产品样件。

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