【产通社，1月4日讯】世芯电子股份有限公司（Alchip Technologies Ltd；TWSE股票代码：3661）官网消息，其基板上晶圆上芯片（Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS）封装技术针对高效能运算（HPC）等级，适合对于有特定产品需求且为高性能IC的Hyperscalers、OEM、及无晶圆IC等设备厂商。

世芯电子总经理沈翔霖表示：“为应对未来强大的高效能运算所带来的挑战，封装技术被视为延续摩尔定律的最佳解方。为符合在更小尺寸上能拥有更多功能及高性能等需求，了解如何应用此封装技术是为重要关键。我们提供的技术服务范围涵盖了系统规划、中介层设计、测试、鉴定及生产。”

由台积电所研发之CoWoS封装技术对于成功部署当今的高效能运算（HPC）ASIC至关重要。CoWoS是台积电于2012年首次推出的2.5D晶圆级多芯片封装技术，该技术在硅中介层（interposer）上集成了多个并排（side-by-side）芯片。各个芯片通过硅中介层上的微型凸块（micro-bumps）结合在一起，形成晶圆上芯片（chip-on-wafer，简称CoW）。通过黏合封装基板完成封装，此配置提高了互连密度和性能。

现今的CoWoS微芯片（chiplet）包含高性能的系统芯片（SoC）及高带宽内存（high bandwidth memory，简称HBM）。CoWoS服务涵盖多项封装设计，新一代SoC及HBM2E技术即是使用CoWoS 2.5D封装技术，将原本大小为65mm*65mm与先前的55mm*55mm结合，以达最高效益。世芯电子支持所有台积2.5D封装解决方案。

世芯针对CoWoS的设计服务涵盖系统规划，其包含结构规划、能源规划、封装球规划、中介层裸晶放置、SoC布局规划及IP/IO整合；亦包含了整体服务之中介层实体设计、基板设计、测试设计逻辑嵌入、中介层逻辑验证、系统级晶圆封装及CoWoS/封装机械及翘曲模拟。协助客户从系统层级的设计角度自行整合封装与IC设计，将IC制造的尺寸与功能发挥到极限。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.alchip.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）