【产通社，12月16日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其高性能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片，在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。

清微智能执行长王博表示，“华邦LPDDR3 DRAM的性能评估显示，它在速度和耗电量方面都很有优势。但同样重要的是，在我们开发TX510时华邦为我们提供了支持和专业知识，让我们能将DRAM芯片整合到SiP中，从而能在维持热管理的同时，保持高效能和高讯号完整性。”

华邦表示：“华邦为新锐AI芯片厂商提供了卓越的内存产品与服务，在相关领域已获得广大回响。透过与清微智能紧密的技术合作，华邦高带宽低耗电的DRAM协助TX510展现出极高性能，为这类型的创新AI芯片立下新标竿。”


产品特点


清微智能公司总部位于北京，其TX510 SoC是一款高度先进的AI边缘运算引擎，已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510搭配华邦的LPDDR3 DRAM使用时，可利用DRAM所具备的每秒1866Mb最高带宽，使用1.2V/1.8V双电源供电，并具有节电功能（如深度省电模式和频率停止等），在AI成像应用中提供优异的速度和精准度。

清微智能在TX510 SoC中实作了创新架构：内含32位RISC处理器、可重新配置的神经网络引擎、可重新配置的通用运算引擎、图像信号处理器和3D感应引擎。出货给客户时，TX510与华邦的1Gb LPDDR3 DRAM芯片一起整合在同一个14×14mm TFBGA系统封装(SiP)内。

该SiP可实现高达1.2 TOPS（每秒兆次运算）的运算处理量，在不到100毫秒的时间内执行准确的脸部识别（错误接受率为千万分之一），且能在不到50毫秒的时间内将特征与10万个数据库中的面部信息进行比较。芯片的峰值作业耗电量仅450mW，在静态模式下的耗电量仅0.01mW。

TX510适用于需要高速影像侦测和识别的应用，包括生物识别、视讯监控、智能零售、智慧家庭自动化和高阶工业自动化。


供货与报价


华邦LPDDR3 DRAM已开始量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com，以及http://www.tsingmicro.com。（张嘉汐，产通发布）    （完）