【产通社，12月13日讯】迪思科高科技股份有限公司（DISCO Corporation；TSE东京证券交易所股票代码：6146）官网消息，其将于2020年12月14-17日出展SEMICON Japan Virtual，并展出最新开发的DFG8020/30半导体封装研磨机。

DFG8020/DFG8030全自动研磨机能对应多样化封装研磨需求，分别是能对应最大390×390mm尺寸的面板等级封装需求DFG8020，DFG8030对应Strip（短册型基板）。DFG8020/DFG8030主要特点包括：
- 从工作物的进片到加工、洗净、芯片盒的收纳为止都用全自动进行；
- 透过加工点的优化以达到高平坦度研磨，想定使用大直径Φ500mm研磨轮的设计，进而确保加工轴的刚性、稳定性；
- 抑制工作物表面的平坦度不规则性；
- 可切换研磨方式，经由Chuck table及研磨轮两者旋转的In-feed研磨；
- 经由将工作物送往旋转中研磨轮的Creep-feed研磨。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.disco.co.jp/cn_t/news。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）