【产通社，12月13日讯】迪思科高科技股份有限公司（DISCO Corporation；TSE东京证券交易所股票代码：6146）官网消息，作为半导体机台制造商，其开发了2种能对应多样化封装研磨需求的全自动研磨机机型，分别是能对应最大390×390mm尺寸的面板等级封装需求DFG8020，与能对应Strip（短册型基板）的DFG8030将会同时上市。


产品特点


5G服务开始后，以智能型手机为首的高端终端消费商品数量增加。高周波（RF）模块或电力管理等所相关FOWLP或PLP等高密度封装的采用，封装的薄化及以形成配线层为目的的研磨需求便随之越来越高。此外，在WLP或PLP等的封装制程中，树脂封装时的形状呈现圆形或四方形等多样化的形状，包含现有的长条状基板?Strip在内，皆需要研磨机台能弹性对应。为了对应这些需求，DISCO开发了能对应最大390×390mm尺寸的封装研磨机DFG8020，Strip的高生产量加工研磨机DFG8030。

DFG8020/DFG8030主要特点包括：
- 从工作物的进片到加工、洗净、芯片盒的收纳为止都用全自动进行；
- 透过加工点的优化以达到高平坦度研磨，想定使用大直径Φ500mm研磨轮的设计，进而确保加工轴的刚性、稳定性；
- 抑制工作物表面的平坦度不规则性；
- 可切换研磨方式，经由Chuck table及研磨轮两者旋转的In-feed研磨；
- 经由将工作物送往旋转中研磨轮的Creep-feed研磨。

其中，DFG8020是对应Panel size的全自动研磨机，对应最大390×390mm工作物，Φ300mm用铁圈（Tape Frame），外形大小660×4,400×800mm，重量约5,700kg。

DFG8030具备strip用搬送构造的全自动研磨机，对应宽45~100mm，长100-300mm的strip及小半径晶圆片，对应复数工作物的同时研磨以达高产能加工，经加工中的非接触厚度测量以随时控制适切的研磨量，加工部1,660×2,300×1,800mm，搬送部2,500×1,500×1,800mm，重量约5,950kg（加工部）。


供货与报价


DFG8020/DFG8030封装研磨机可接受试切要求，已开始预定贩卖。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.disco.co.jp/cn_t/news。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）