【产通社，12月12日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于12月9日荣获2021年IEEE企业创新奖，该奖项肯定公司在7nm制程技术上的领先地位，协助客户实现多样化应用创新。

国际电机电子工程师学会（IEEE）是全球最大的专业技术组织，致力于推动技术发展，以增进人类生活福祉。IEEE于1985年设立企业创新奖，每年表彰在其关注领域中卓越创新的企业、政府或学术组织。2021年IEEE企业创新奖强调台积公司透过其技术上的领先地位及开放创新平台（Open Innovation Platform），生产出许多5G行动、具有节能效益与高效能运算优势的革命性产品，为人类的生活与工作带来根本的改变。

IEEE主席福田敏男博士表示：“IEEE恭喜台积公司获得2021年企业创新奖，台积公司在7nm技术的开发并协助各地芯片设计人员实现创新方面缔造了卓越的成就，使其置身于优秀组织的行列，共同为工程领域与全世界做出长远的贡献。”

台积电董事长刘德音博士表示：“台积公司领先的技术结合其专业集成电路制造服务商业模式，体现于台积公司7nm技术上，其为业界最先进的逻辑制程技术首次以开放平台方式提供给全球半导体产业。我们非常荣幸获得IEEE这个奖项的肯定，进一步激励我们持续探索新方法来协助客户释放创新。”

台积电7nm技术自2018年四月量产以来，已经为数十家客户的数百种产品生产超过10亿颗的良好裸晶（good die），同时协助芯片设计人员在许多关键技术领域推出创新产品，例如人工智能、数据中心、先进驾驶辅助系统、高效能运算、5G通讯、以及智能型手机。

为了提供客户最广泛且最先进的技术组合，台积电研发费用占营收比重约8%，2019年研发费用高达美金29.6亿元，范围涵盖了先进逻辑技术、三维集成电路系统整合解决方案、以及特殊制程。凭借着7nm平台的成功经验，台积电5nm制程已于2020年顺利量产，3nm制程预计于2022年开始量产。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw，以及http://www.ieee.org/about/awards/recognitions/corporate-innovation.html。（张嘉汐，产通发布）    （完）