【产通社，12月10日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于12月3日举办了“第二十届供应链管理论坛”，活动包含零配件、厂务、信息技术、以及先进封测四场重点分组研讨会及第三届责任供应链论坛，共同讨论半导体产业重要议题。

因应新冠肺炎疫情，今年未召开主会议暨颁奖典礼，但在严格的防疫措施下，共计仍有近700位半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统、环保及废弃物处理等供货商踊跃参与，会中着重于企业社会责任落实、工安精进、零配件供应管理提升、资安强化、以及未来生产技术挑战与需求。2019年起，“供应链管理论坛”结合“责任供应链论坛”共同举办，不仅协助提升在地供货商尖端技术的能力，亦加强其对于节能、减碳、节水、污染防治与循环经济等永续议题的关注程度，与台积电携手建立绿色供应链。

台积电信息技术及资材暨风险管理资深副总经理林锦坤表示：“2020年全球面临疫情的严峻考验，但台积电在供货商伙伴的支持之下，5nm技术仍领先业界进入量产并快速提升良率。展望未来，台积电将持续建立责任供应链，与供货商伙伴加强合作、共同提升竞争力，迈向下一世代的3nm技术。”

台积电在论坛表达对所有供货商伙伴的由衷感谢，表扬15家优良的设备、厂务、原物料、以及信息供货商（按英文名称字母排序）：
应用材料股份有限公司（Applied Materials, Inc.） - 技术合作
旭化成科技股份有限公司（Asahi Kasei） - 黄光材料技术合作与量产支持
艾司摩尔股份有限公司（ASML） - 技术合作
长春石油化学股份有限公司 - 绿色永续发展
迪思科高科技股份有限公司（DISCO Corporation） - 支持量产
国际商业机器股份有限公司（IBM） - 晶圆厂自动化
科林研发股份有限公司（Lam Research Corporation） - 技术合作
迪恩士半导体科技股份有限公司（SCREEN Holdings Co., Ltd.） - 支持量产
信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co., Ltd） - 晶圆原物料量产支援
胜高科技股份有限公司（FST CORPORATION） - 晶圆原物料技术合作与量产支持
住重离子科技股份有限公司 - 支持量产
和淞科技股份有限公司 - 厂务设施建设
特诺本科技有限公司 - 支持量产
东京威力科创股份有限公司 - 支援量产
汉唐集成股份有限公司 - 厂务设施建设

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw。（张嘉汐，产通发布）    （完）