【产通社，11月25日讯】深圳市大为创新科技股份有限公司（Shenzhen Dawei Innovation Technology Company Limited；股票代码：002213）消息，其控股子公司——深圳市芯汇群微电子技术有限公司近日收到国家知识产权局颁发的2项《集成电路布图设计登记证书》，具体情况如下：

可指纹识别的存储芯片
1、布图设计登记号：BS.205557325
2、布图设计权利人姓名或名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
3、布图设计申请日期：2020年8月5日
4、布图设计颁证日期：2020年9月25日
5、布图设计专有权保护期：10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起算，以较前日期为准。

兼具人脸识别的存储芯片
1、布图设计登记号：BS.205557341
2、布图设计权利人姓名或名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
3、布图设计申请日期：2020年8月5日
4、布图设计颁证日期：2020年10月21日
5、布图设计专有权保护期：10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起算，以较前日期为准。

截至目前，芯汇群已获得10项实用新型专利证书，20项计算机软件著作权登记证书，5项集成电路布图设计登记证书。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.terca.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）