【产通社，11月19日讯】力晶科技（股）公司（Powerchip Technology Corporation；TWSE股票代码：5346）官网消息，其已经量产逻辑与DRAM晶圆堆栈（3D Wafer on Wafer，WoW）AI芯片，并已运交客户投入市场。此一兼具高效能、高带宽、低功耗优势的新世代半导体制造技术突破，预料将为我国强盛的晶圆代工产业再添助力。

力积电董事长黄崇仁表示，为凸显该公司兼具逻辑、内存代工技术的独特产业定位，力积电已设定逻辑电路内存组件一体化的未来发展路线，并与国内DRAM设计公司爱普科技连手，成功根据海外客户要求，以WoW技术成功将逻辑与DRAM晶圆堆栈，并完成新一代整合芯片的量产;同时，另一项将逻辑电路与DRAM整合到单一芯片，以AIM（AI Memory）概念问世的新产品，也已出货切入方兴未艾的人工智能（AI）市场。

为强化整合逻辑、内存代工的独特优势，力积电已与爱普等设计公司连手，进一步导入3D WoW技术，发展逻辑芯片和DRAM垂直异质迭合（Hybrid Bonding）制程，并共同研发下一代AI应用所需的新型DRAM架构，透过此一技术突破，逻辑电路与DRAM之间的数据传输带宽，将达现行HBM（High Bandwidth Memory）五倍以上。目前力积电、爱普与其他逻辑芯片代工大厂合作发展的WoW产品已测试成功，现正进行运转速度修正、制造良率改进等后续作业，预计今年底可达出货水平。

力积电指出，目前3D堆栈封装技术分为WoW和SoIC（Chip on Wafer），日前韩国三星电子宣布将SRAM芯片堆栈到逻辑主芯片上，即采用SoIC方式。力积电、爱普及其他逻辑代工大厂合作发展的3D WoW则是属于晶圆级系统整合技术，具有增加带宽、降低延时（Latency）、高性能、低功耗以及更小外观尺寸等优点。

针对力积电未来营运模式，黄崇仁透露，3D WoW将是力晶发展主轴之一，此项代工业务将涵盖晶圆制造、TSV、堆栈等不同层面的技术，同时DRAM架构的重新设计将是爱普等设计公司的着力重点；在逻辑芯片方面也因为应用的多样化、复杂度，而需与不同的逻辑代工大厂合作，因此力积电除将持续精进新架构DRAM等相关代工制程技术之外，更将全力发展上、下游同业协力争取商机的营运模式。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.powerchip.com。（robin zhang, 张底剪报）    （完）