【产通社，11月4日讯】英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG；FSE股票代码：IFX/OTCQX股票代码：IFNNY）官网消息，其与pmd technologies携手开发采用飞行时间（ToF）技术的3D深度传感器，其性能远高于市场上的其他解决方案，并以更广泛地创新消费者易用性应用为目标。至2024年，智能手机后置摄像头搭载3D传感器的市场预期将增长至每年5亿支以上。 

英飞凌资深副总裁Philipp von Schierstaedt表示：“英飞凌和pmd technologies最新推出的3D图像传感器可实现新一代应用。其目标是打造最具沉浸式且智慧的AR体验，以及在低光源条件下通过加快自动对焦速度，或运用图像分割技术（picture segmentation）拍出更漂亮的夜间人像照，以提升拍照效果。此新款芯片的开发，实现了以最低功耗达到前所未有的10公尺测量距离，为图像传感器、驱动器和处理能力提升立下了新地标杆。” 


应用特点


新款芯片能整合到微型化相机模组中，为增强现实（AR）精准测量短距和远距的深度，同时满足低功耗要求，为图像传感器节省下超过40%的电量。 

最新REAL3TM ToF传感器拥有灵活地的可配置性，可在各种距离、光源条件和使用情況下展现出色的相机效能，同时延长移动装置的电池使用寿命。新型传感器提供了诸如实时增强现实、实晶、运距扫描、小物体重建、快速低功耗自动对焦和图像分割等技术，适用于各种应用。它可轻松让移动场景中的影片和照片产生背景虚化之类的效果，无需再通过后续处理，也不受环境光源条件的影响。 

此外，也能实现无缝的增强现实感测体验，可以撷取高达10米距离的高品质3D深度资料，同时也不会牺牲较短距离范围的解析度。像是移动AR游戏之类的需要长时间在线的应用可大大受惠于新型传感器的低功耗设计，为玩家提供比以往更长的游戏时间。对于像是用于空间和物体重建的3D扫描，或用于家具规划和其他设计应用的3D绘图之类的应用，该传感器的测量距离较现行市面上的现有解决方案扩大了一倍。


供货与报价


该芯片预计将于2021年第二季开始量产，开发版套件现已开始供应。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.infineon.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）