【产通社，10月22日讯】北京赛微电子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代码：300456）官网消息，其与国家集成电路产业投资基金共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线通线庆典”9月29日在北京市经济技术开发区盛大启动。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武先生、北京经济技术开发区管委会主任梁胜先生、北京市经济和信息化局总工程师顾瑾栩先生、北京市发展和改革委员会高技术处处长赵英俊女士、北京市西城区国有资产监督管理委员会主任程瑞琦先生、盛世投资管理合伙人刘新玉女士、ASML全球副总裁兼中国区总裁沈波先生、中国电子系统工程第四建设有限公司总经理万铜良先生、国家集成电路产业投资基金投资管理机构华芯投资二部副总经理赵烨先生（同时担任赛微电子董事），赛微电子董事长兼总经理杨云春先生、董事兼副总经理兼董事会秘书张阿斌先生、独立董事丛培国先生、独立董事景贵飞先生、独立董事刘婷女士，监事会主席郭鹏飞先生、监事马琳先生、副总经理兼财务总监蔡猛先生、副总经理周家玉女士、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司总经理Wolfgang Beuck先生及全体员工，以及ASM、KE、EBARA、DISCO、东京精密、北京京仪自动化、上海提牛、至纯科技、意发薄膜科技、住程半导体、兄弟微电子、光谷信息、中科院微电子所、清华大学、北京大学、中国传感器与物联网产业联盟、中国仪器仪表学会、国新科创基金、国投新力基金、工商银行、建设银行、宁波银行、杭州银行、民生银行、海通证券、国泰君安证券、光大证券、东兴证券、兴业证券、新华社中国经济信息社、证券时报、财联社、集微网、经开区新闻中心等相关政府机构、合作伙伴、股东单位、高校科研院所、金融机构、媒体等的领导或代表共同出席了此次庆典。

赛微电子以半导体业务为核心，面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smeiic.com/news/258.html。（Robin Zhang，张底剪报）    （完）