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西安广和通无线通信公司取得焊盘结构和印制电路板实用新型专利
2020/10/21 9:41:06     

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【产通社,10月21日讯】深圳市广和通无线股份有限公司(Fibocom Wireless Inc.;股票代码:300638)消息,其全资子公司——西安广和通无线通信有限公司近日收到中华人民共和国国家知识产权局颁发的《焊盘结构和印制电路板》实用新型专利证书,专利号ZL202020145961.2,专利申请日2020.01.23。

专利涉及一种焊盘结构和印制电路板,所述焊盘结构用于焊接电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、第二导通焊盘和第二检测反馈焊盘。利用本专利提供的所述焊盘结构能够提高检测电流的精确度。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.fibocom.com.cn。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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