【产通社，10月18日讯】深圳市大为创新科技股份有限公司（Shenzhen Dawei Innovation Technology Company Limited；股票代码：002213）消息，其控股子公司——深圳市芯汇群微电子技术有限公司近日收到国家知识产权局颁发的7项《实用新型专利证书》，具体情况如下：

一种半导体集成电路测试用插座
发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
专利号：ZL202020020606.2
专利申请日：2020年1月3日
授权公告日：2020年8月21日

一种便于收纳的移动数据存储器
发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
专利号：ZL202020328488.1
专利申请日：2020年3月16日
授权公告日：2020年8月21日

一种防潮防高温的可移动式小型机服务器
发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
专利号：ZL202020329363.0
专利申请日：2020年3月16日
授权公告日：2020年8月21日

一种防尘型固态硬盘
发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
专利号：ZL202020328609.2
专利申请日：2020年3月16日
授权公告日：2020年9月4日

一种防干扰集成电路器件
发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
专利号：ZL202020328834.6
专利申请日：2020年3月16日
授权公告日：2020年8月21日

一种适用于不同半导体产品的高温测试装置
发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
专利号：ZL202020028385.3
专利申请日：2020年1月7日
授权公告日：2020年9月4日

一种适用于不同类型的IC卡读卡器
发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国
专利号：ZL202020329328.9
专利申请日：2020年3月16日
授权公告日：2020年8月21日

上述专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.terca.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）