【产通社，10月17日讯】罗姆株式会社（ROHM Semiconductor；东京证交所股票代码：6963.T）官网消息，其开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的超小型MOSFET RV8C010UN、RV8L002SN、BSS84X，尺寸仅为1.0×1.0mm。近年来，随着汽车电子化进程的加速，一台汽车中使用的电子元器件和半导体元器件数量呈增多趋势。因此，需要在有限的空间里安装更多的元器件，安装密度越来越高。例如，1个车载ECU中的半导体和积层陶瓷电容器的平均搭载数量，预计到2025年将从2019年的186个增加至230个，增加近3成。为了满足安装密度越来越高的车载应用的需求，市场对小型化的要求也越来越高，因此能够兼顾小型和高散热性的底部电极封装形式开始受到青睐。

另一方面，对于车载元器件，为确保可靠性，虽然会在安装元器件后实施AOI，但由于底部电极封装只在底部有电极，故无法确认焊接状态，进行车载标准的AOI有一定难度。


产品特点


新产品采用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术，以1.0×1.0mm的尺寸，保证了封装侧面电极部分125μm的高度，属于业内较高水平。经自动光学检查（以下简称“AOI”），在追求品质的车载相关设备上安装重要元器件后会实施该检查）确认，实现了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散热性之间存在着矛盾权衡关系，采用底部电极结构的新封装同时兼顾了小型化与高散热性，非常适用于电路板高密度化的车载ECU和高级驾驶辅助系统（ADAS）等相关设备。

（1）利用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术，保证封装侧面电极部分125μm的高度。
采用传统技术的底部电极封装，因其无法在引线框架侧面进行电镀加工，无法确保车载所需的焊料高度，难以实施AOI。新产品采用ROHM自有的Wettable Flank成型技术，实现达到引线框架上限的电镀加工，以1.0×1.0mm的尺寸，保证封装侧面电极部分高度达125μm。即使是底部电极封装，也可实现稳定的焊接圆角，通过元器件安装后的AOI可切实确认焊接状态。
 
（2）替换为超小型、高散热性的MOSFET，可应对电路板的高密度化。
新产品尺寸仅为1.0×1.0mm（DFN1010封装），却实现了与2.9×2.4mm尺寸（SOT-23封装）同等的性能，可削减安装面积达85%左右。不仅如此，通过采用散热性能优异的底部电极，与SOT-23封装相比，可将通常因体积缩小而降低的散热性提高65%。新产品兼顾了小型化与高散热性，非常适用于随功能增加，电路板日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备等应用。


供货与报价


新产品已于2020年9月开始暂以月产10万个的规模投入量产（样品价格：100日元/个，不含税）。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.rohm.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）