 【产通社,10月9日讯】TDK株式会社(TDK Corporation;TSE东京证券交易所股票代码:6762)官网消息,其Micronas masterHAL传感器系列增加了新产品——抗杂散场3D HAL位置传感器HAL 3970。该传感器适用于汽车和工业应用,具有从0-360°的高精度角度检测,线性位置检测,并使用SPC输出来传输计算的位置信息。 产品特点 SPC接口是SENT协议根据SAE J2716标准的增强。它能够根据外部ECU发送的触发脉冲来传输数据,并且支持点对点连接以及最多四个传感器的单线总线模式。单元时间、帧格式、触发模式、慢通道格式、滚动计数器等参数易于配置。例如,HAL 3970可用于方向盘位置应用中的抗杂散场角度检测。  HAL 39xy传感器系列中的每个传感器都基于具有专利的3D HAL感应单元技术。HAL3970使用一种特殊的霍尔片阵列来高精度测量垂直和水平磁场分量。由于这些霍尔板的精密排列,传感器可以检测到360度的角度,并对抗外部杂散磁场。确定旋转角度只需要一个简单的两极磁铁。理想情况下,磁铁应放置在轴端配置的敏感区上方。该传感器还支持杂散场稳健离轴测量. HAL3970的片上信号处理计算出磁场分量的角度,并将该值转换为数字输出值。该传感器具有强大的DSP和嵌入式微控制器。DSP负责快速信号处理,而微控制器则负责接口配置和功能安全相关任务的监控。 通过对非易失性存储器进行编程,可以根据磁路调整增益和偏移、参考位置等主要特性。根据ISO 26262,HAL 3970为SEooC(独立安全单元)ASIL B级。 供货与报价 HAL3970有8印脚SOIC8 SMD封装,样品将在2020年第四季度提供。查询进一步信息,请访问官方网站 http://www.micronas.tdk.com/en/tradenews/pr2003。(Lisa WU, 365PR Newswire) (完)
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