【产通社，10月2日讯】TDK株式会社（TDK Corporation；TSE东京证券交易所股票代码：6762）官网消息，其开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）新产品，具有顶级电容22μF（2012规格）和47μF（3216规格），适用于汽车电子控制单元（ECU）电源线的平滑和去耦。


产品特点


新产品实现了世界级的电容，其中2012规格（2.0×1.25×1.25mm）的电容为22μF，3216规格（3.2×1.6×1.6mm）的电容为47μF。

在提高安全性方面，先进的驾驶辅助系统（ADAS）变得越来越重要。同时，也建立了越来越多的支持自动驾驶的功能。因此，控制这些特性的IC也在不断地提供更多的功能，并有越来越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪声。从节省空间的基板设计角度来看，对小型化、高电容的MLCC的需求将不断增加。

与传统产品相比，新产品尺寸更小、电容更高，可减少MLCC元件的数量，实现了节省空间的设计。今后，TDK将继续扩大产品范围，为日益增长的汽车应用范围提供服务。


供货与报价


该产品已于2020年9月开始量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdk-electronics.tdk.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）