【产通社，9月30日讯】北京赛微电子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代码：300456）官网消息，由北京国际科技协作中心、北京经济技术开发区科技创新局主办的2020首都海智“创新链接”年度会议暨北京亦庄国家海外人才离岸创新创业基地发布9月25日在北京开幕。活动以“离岸双创·海智亦庄”为主题，涵盖国家海外人才离岸创新创业基地（北京经济技术开发区）揭牌、首批北京亦庄离岸创新中心发布、市科协国际科技组织数据平台建设成果发布、“创新链接”专题研讨会和平行论坛等多项内容。

在首批北京亦庄离岸创新中心发布仪式上，赛微电子旗下子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司设立瑞典离岸创新中心并获得授牌，总经理Wolfgang Beuck博士代表公司进行了发言。

赛莱克斯北京于2015年12月在北京经济技术开发区注册成立，是北京赛微电子股份有限公司与国家集成电路产业基金共同投资设立的项目公司，主营业务为MEMS晶圆制造与工艺开发。2016年，赛微电子完成对国际领先的MEMS代工公司瑞典Silex的全资收购，同时拥有了MEMS业务板块的成熟工厂、人才技术及市场支持平台。

基于赛微电子的MEMS业务战略布局，赛莱克斯北京在成立之初就拥有了丰富的重大专项成果及项目积累、国际先进的MEMS代工技术、管理技术和管理团队等资源，也为赛莱克斯北京建设代表业界领先水平8英寸MEMS国际代工线提供了坚实的基础。该产线代表了全球MEMS领域的先进水平与规模产能，完全建成达产后将形成8英寸MEMS晶圆3万片/月的生产能力，将为全球MEMS产品客户的研发和量产提供成熟的技术支持和产能保障。

瑞典Silex坐落于斯德哥尔摩，自2000年成立至今，一直专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development统计的2019年数据，瑞典Silex全球MEMS晶圆代工排名第一，第二至第五名分别为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB，且在全球领先MEMS晶圆代工厂中，Silex在2019年录得业内最高增速。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smeiic.com/news/258.html。（Robin Zhang, 张底剪报）    （完）