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爱立信在MediaTek SoC完成TDD/FDD 5G载波聚合互操作测试
2020/9/24 7:00:43     

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【产通社,9月24日讯】联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.;TWSE股票代码:2454)官网消息,其与爱立信(Ericsson)进行了5G关键互操作性测试,为迎接5G独立组网(SA)做足准备。双方首次在MediaTek天玑5G SoC上成功完成TDD/FDD 5G载波聚合互操作性测试,包括TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三种组合模式。在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中,基于MediaTek天玑1000+强大的5G性能表现,通过结合FDD频段的20MHz和TDD频段的100MHz,成功建立了5G SA载波聚合数据呼叫。

MediaTek无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“MediaTek在5G载波聚合技术上一直在不断创新,积极开发与测试下一代5G SA技术,为全球消费者带来更高速的5G体验。目前,拥有高性能和超低功耗的天玑系列5G SoC支持多种不同的载波聚合配置,已经全面支持NR 5G载波聚合。”

爱立信产品区域网络主管Per Narvinger表示:“通过整合现有的5G频谱资源,提高5G的覆盖率、容量与速度,想要更好的部署5G网络,载波聚合技术不可或缺。此次与MediaTek的联合测试将进一步加速全球的5G布网建设,为消费者提供更好的5G体验,并帮助运营商提供更高效的5G网络。”


应用特点


MediaTek和爱立信还在北京的实验室共同完成了Sub-6Ghz频段下的5G SA载波聚合测试。测试通过在3.5GHz(n78)TDD频段的100MHz + 100MHz的双载波聚合带宽下,实现了接近2.66Gbps的峰值速度,展示了MediaTek天玑1000+在5G方面的灵活性和可扩展性,有利于支持全球运营商布局多个频谱信道。

此外,MediaTek和爱立信还对非独立组网(NSA)和独立组网(SA)的两个20MHz载波进行了FDD频段(Sub-2.6GHz)的载波聚合测试。这类载波聚合技术将支持运营商更广泛的部署5G,通过聚合FDD频谱资源,在全国范围内提供超过400Mbps的下行速度。

通过NR FDD Sub-2.6GHz和NR TDD Sub-6GHz的结合,可以让5G覆盖和容量大幅度提升。通过测试表明,无缝聚合的5G连接可以为用户提升平均超过30%的吞吐量,并让运营商能够更有效地管理5G容量。


供货与报价


双方测试均在实验室环境下进行,使用了MediaTek天玑1000+ 5G商用芯片和爱立信AIR 6488 5G商用基站,采用5G NR商用软件和爱立信双模5G云核心解决方案,该测试完全符合3GPP的5G R15标准。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.mediatek.cn/news-events/press-releases。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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