【产通社，9月23日讯】湖北泰晶电子科技股份有限公司（Hubei TKD Crystal Electronic；股票代码：603738）官网消息，其两款1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器TSX2016/38.4MHZ/8PF/10PPM、TSX1612/38.4MHZ/8PF/10PPM于近期通过全球领先的美国高通公司（QUALCOMM）手机芯片的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016热敏产品全球范围内仅有通过验证的几家晶体供应商之一。 


应用特点


此次通过认证的高通手机芯片组包括：高通SM8250芯片组（骁龙865系列）、高通SM7250芯片组（骁龙768G系列）、高通SM7125芯片组（骁龙720G系列）、高通SM6125芯片组（骁龙665系列）。其中，骁龙865芯片组是目前最高等级的手机主芯片组之一，泰晶科技是大陆首家通过此认证的1612尺寸产品晶体供应厂商。

公司积累了多项小尺寸晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础。公司在晶片技术上持续精进，已掌握了生产高频、高稳、微型化石英晶片所需的先进光刻工艺，以及生产晶体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等核心工艺技术。

目前，除了1612、2016尺寸热敏晶体通过高通公司认证外，M系列、K系列、热敏/温补系列等逾40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯等众多方案商的产品平台认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家，也是我国获得主流平台认证最早、最多的晶体厂家，产品通过主流通信厂商的芯片搭载，实现批量供货。


供货与报价


公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、NB-LOT、WiFi6等领域拓宽了基础应用。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sztkd.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）