【产通社，9月22日讯】苏州国芯科技有限公司（C*Core Technology Co, Ltd.）官网消息，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社主办的第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术评选结果8月26日揭晓，苏州国芯“汽车车身及动力总成控制SoC芯片”和天津国芯科技有限公司“双界面POS机SoC芯片CUni360S-Z”荣登第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术榜单。

本次中国半导体创新产品和技术评选包含6大类：“集成电路产品和技术”、“半导体功率器件、光电器件、MEMS”、“集成电路制造技术”、“集成电路封装与测试技术”、“半导体设备和仪器”、“半导体专用材料”。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.china-core.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）