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苏州国芯科技荣获(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖
2020/9/22 19:35:05     

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【产通社,9月22日讯】苏州国芯科技有限公司(C*Core Technology Co, Ltd.)官网消息,由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社主办的第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术评选结果8月26日揭晓,苏州国芯“汽车车身及动力总成控制SoC芯片”和天津国芯科技有限公司“双界面POS机SoC芯片CUni360S-Z”荣登第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术榜单。

本次中国半导体创新产品和技术评选包含6大类:“集成电路产品和技术”、“半导体功率器件、光电器件、MEMS”、“集成电路制造技术”、“集成电路封装与测试技术”、“半导体设备和仪器”、“半导体专用材料”。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.china-core.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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