【产通社，9月16日讯】东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）官网消息，其三款光继电器TLP3480、TLP3481和TLP3482均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装，主要用于半导体测试设备（存储器、SoC、LSI等测试设备）、探测卡、I/O接口板。


产品特点


TLP3480、TLP3481和TLP3482均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件，额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。

新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。此外，这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片，实现了低导通电阻。

这三款新型光继电器具备高导通额定电流，分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。主要特点如下：
（1）新型小型封装P-SON4：2.1×3.4mm（典型值），贴装面积7.2mm2（典型值）
（2）高导通额定电流：
TLP3480：断态输出端额定电压：30V，导通额定电流：4.5A；TLP3481：断态输出端额定电压：60V，导通额定电流：3A； TLP3482：断态输出端额定电压：100V，导通额定电流：2A。


供货与报价


新产品将于今日开始出货。查询进一步信息，请访问官方网站http://toshiba-semicon-storage.com/cn/top.html。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）