【产通社，9月13日讯】聚积科技（Macroblock）官网消息，其与《智能显示展览会》同时举行的《国际micro-LED Display产业高峰论坛》不受新冠肺炎疫情影响，如期于8月27日在台湾交通大学召开。聚积科技董事长杨立昌受邀担任演讲人，讲述了Mini-LED背光与直显应用。

董事长杨立昌的演讲主要涵盖三个要点，包含mini-LED技术蓬勃发展的市场、聚积科技直下式mini-LED背光驱动芯片的技术与优势、聚积科技在大尺寸直接显示器的技术。

mini-LED在相关应用领域的讨论与投入在近三年内成为热议，短短几年内，已为产业链包含：小间距LED显示屏厂、各大面板厂，乃至于驱动芯片厂、配套设备和材料厂带来崭新研发方向以及产业商机。mini-LED从终端应用领域做区分，可分为“直接显示”和“背光”，在此两大应用的双重帮助下，mini-LED市场规模预估成长快速，据LEDinside估计，2023年整体mini-LED产值将超过10亿美元。

在今年的CES国际消费电子展中，针对十家品牌所参展的大型直接显示器规格看来，有几个特点：
- 主要的LED芯片尺寸为75-300微米；
-  封装大多采用COB；
- 点间距多数为0.6-0.7公厘/毫米；
- 驱动方式多为被动式驱动 （Passive Driver）；
- 显示背板多数使用印刷电路板（Printed Circuit Board）。

其中的参展商：康佳、TCL、三星所展示的大尺寸电视，正使用聚积科技的驱动芯片。聚积科技在大尺寸直接显示器的技术：
 归纳聚积科技为目前大尺寸直接显示器驱动芯片首选的原因在于：
- 以高整合、高信道数以及高扫描驱动技术因应超小间距要求；
- 以低工作电流、低电压技术实现低功耗目标；
- 以微安级电流提升扫描显示屏常见的七大问题改善程度以呈现卓越画质。

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