【产通社，9月3日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2020年半年度报告显示，其主营业务为集成电路封装测试。2020年上半年，新冠肺炎疫情对公司生产经营活动造成一定影响，但公司通过精细化组织，国产替代效应逐步显现，客户订单较去年同期大幅上升，公司海外大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，公司整体营业收入实现46.70亿元，较去年同期增长30.17%；公司盈利能力稳步提升，2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈，净利润达1.29亿元。

2020年上半年，公司继续加大研发投入，加快客户产品的研发速度，多项技术取得重大突破，项目硕果累累。
1、2D、2.5D封装技术研发取得突破，如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证；
2、Si Bridge封装技术研发拓展，并布局了多个具有独立产权的专利族；
3、Low-power DDR、DDP封装技术研发取得突破，该技术对大尺寸超薄晶圆的封装全流程控制提出了更高的要求，有望在2020年底实现小批量验证；
4、Fanout封装技术的多种工艺研发，具体应用在CIS、压力传感器、光电心率传感器中，计划2020年底前完成部分模块的打样；
5、搭建了国际领先的SiP封装技术设计仿真平台及专业技术团队，具备SiP系统级封装设计及复杂封装设计的评估能力，产品涵盖5G、自动驾驶、指纹、磁传感器、光学器件、物联网等诸多应用领域；
6、在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局，申请专利突破100件，同比增长124%；

2020年上半年，公司完成02专项、智能化改造、科技、人才等各类项目申报、检查及验收70余项。公司参与申报国家科技进步一等奖“高密度高可靠电子封装关键工艺和成套技术”初评通过；牵头申报工信部2020年平台项目“面向关键器件的创新成果产业化公共服务平台”获得立项；南通通富智能芯片封装测试项目和通富超威苏州处理器芯片封装测试项目今年均被列入江苏省重大项目投资计划。

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