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苏州敏芯微电子新增具有双振膜的差分电容式麦克风等20项专利
2020/8/31 15:44:35     

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【产通社,8月31日讯】苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensing Microsystems)2020年半年度报告显示,其主要从事MEMS传感器的研发与销售,经过多年的技术积累和研发投入,在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片,并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。

报告期内,公司新增1项发明专利,19项实用新型,1项软件著作权。具体信息(专利名称、专利号、授权公告日)如下:
具有双振膜的差分电容式麦克风  201710692246.3  2020-2-18
压力传感器  201920279828.3  2020-5-19
硅麦克风背孔引线式压力传感器  201920492690.5  2020-3-27
压力检测触控装置及电子设备  201921202333.7  2020-2-18
改善硅麦克风静电吸附的载带  201921764949.3  2020-5-19
硅麦克风封装结构及电子设备  201921559485.2  2020-5-19
硅麦克风封装结构  201921497911.4  2020-2-21
硅麦克风封装结构  201921498064.3  2020-2-21
硅麦克风  201921532050.9  2020-5-19
硅麦克风  201921919944.3  2020-5-19
压力检测触控装置及电子设备  201921202346.4  2020-2-18
抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风  201921432707.4  2020-5-19
麦克风封装结构  201921795217.0  2020-5-19
一种电路板、封装结构以及电子设备  201921631064.6  2020-6-2
一种电子元器件的封装结构  201921923284.6  2020-5-1
压力传感器  201921034906.X  2020-2-18
介质隔离式压力传感器  201920973794.8  2020-2-18
载具及采用该载具的MEMS压力传感器模组校准设备  201921315272.5  2020-2-14
封装模块及采用该封装模块的压力传感器  201921931063.3  2020-5-19

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.memsensing.com。(Robin Zhang, 张底剪报)    (完)
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