【产通社，8月31日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2020年半年度报告显示，其目前主营FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜），报告期内实现营业收入13,464.69万元，较上年同期下降20.44%；实现利润总额123.12万元，较上年同期下降91.72%；实现归属于上市公司股东的净利润为113.60万元，较上年同期下降91.51%。

公司坚持以科技创新为导向，以技术进步推进企业健康、可持续发展。报告期内，公司开展了“一种碳基聚酰亚胺无胶基材（C-FCCL）及其制备方法”、“一种碳基柔性电路基板（C-FPC）微细线路及其制备方法”、“基于聚酰亚胺厚膜的量子碳基膜制备工艺开发”等项目研发，取得发明专利“一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜及其制备方法”及美国专利“ROLL-SHAPED AND CONTINUOUS GRAPHENE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR（一种卷状连续石墨烯薄膜及其制备方法）”。截至2020年8月25日，公司共获得授权发明专利44项。

公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等44项授权发明专利。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.danbang.com。（robin, 张底剪报）    （完）