【产通社，8月30日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代码：603005）2020年半年度报告显示，其专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市场领域。2020年1-6月，公司实现销售收入45,498.91万元，同比增长126.96%，实现净利润15,605.71万元，同比增长623.97%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,906.92，同比增长18,968.01%。

从季度情况来看，公司2020年二季度相比一季度也呈现持续增长的态势，二季度实现销售收入26,432.51万元，环比一季度增长38.63%，实现净利润9,394.37万元，环比一季度增长51.25%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7,657.98万元，环比一季度增长45.90%。

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