【产通社，10月31日讯】“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”昨天在北京召开。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪潮 ——“嵌入式互联网”迈进拉开了大幕。

嵌入式互联网对嵌入式处理器提出了更高的要求，它们不仅需要性能和能耗表现好，尺寸也要更小，而且需要更强大的联网能力，第一款IA架构SoC处理器——英特尔EP80579集成处理器应运而生。该产品共有8款，全部基于英特尔奔腾处理器设计，并且集成了内存控制器中枢以及通信和嵌入式I/O控制器，具有低功耗，小尺寸设计等优势, 可将平台主板尺寸缩小45%，功耗降低34%。英特尔还为每款产品提供了长达七年的生命周期支持，使其成为面向传统嵌入式和工业用计算机系统、中小型企业（SMB）以及家庭网络存储，企业安全应用、IP电话、无线以及WiMAX基础设施等应用的理想之选。

嵌入式互联网将为产业带来又一个重要的发展机遇。为协助本土企业把握这一机遇，英特尔也将EP80579集成处理器带到中国。该产品一经推出，即得到多家客户的支持，显示了该平台的优势和成熟性。论坛上，研华科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立华莱康平台科技有限公司、网御神州科技（北京）有限公司、深圳华北工控股份有限公司、北京瑞传信通科技有限公司、盛博科技嵌入式计算机有限公司等公司带来了其基于英特尔EP80579集成处理器研发的网络安全平台、存储NAS、通用嵌入式、工业自动化等产品及方案。较同类产品和方案，它们体积更小、性能更高、能耗更低，并充分发挥了英特尔EP80579集成处理器在网络数据处理和交换方面的强大能力。

目前，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目，其中包括前期在美国发布的英特尔第一款消费电子（CE）芯片，研发代号为Canmore，第二代产品将于明年推出，研发代号为Sodaville。此外，英特尔的第二代嵌入式产品线预计将于2009年推出，用于移动互联网终端的英特尔下一代平台（代号Moorestown）以及代号为Lincroft的处理器预计将于2009年到2010年间联袂发布。这其中的大多数产品都将基于英特尔凌动处理器内核。所有这些芯片将带来更优的性能、更高的能效表现以及更强的按需定制能力，不仅可加快客户的开发进程和产品上市速度，还能为消费者带来更多创新、更丰富的选择和更低的成本。

如欲了解更多关于英特尔系统芯片，请登录： www.intel.com/pressroom/kits/soc