【产通社，10月29日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond）消息，2008年第三季公司营业收入为新台币50亿6千6佰万元，税后纯损为新台币8亿9千1佰万元，每股纯损为0.25元，亏损幅度再较第二季持续缩减。累计前三季营收为新台币180亿5千万元，税后纯损为新台币39亿2千7佰万元，每股纯损为1.07元。
 
与2008年第二季相较，第三季营收减少主因为自2008年7月1日起公司正式分割逻辑IC事业至新唐科技所致，然第二季营收若扣除逻辑IC事业后，本季业绩仍较上季呈现成长，毛利率亦较第二季持续改善。

整体而言，在总体经济环境不佳的压力笼罩下，第三季全球个人计算机出货成长之幅度有限，消费者对于手持式行动装置的换机需求亦同步疲弱，为减缓景气衰退对公司所造成的影响，公司除了持续推进制程以降低产品成本结构外，积极调整产品组合，减少标准型产品之比例，亦是目前的重点工作。

在各项产品表现上，由于景气低迷削弱对终端产品市场之需求，行动内存(Mobile RAM)营收较前一季下滑；利基型内存(Specialty DRAM)则由于积极导入12吋厂结合90纳米生产，在出货量提升及成本改善之带动下，第三季营运表现及毛利率均较第二季明显成长；闪存(NOR Flash)则于不景气氛围之态势下，单季表现符合预期。

为安然度过这波景气寒冬，公司在经营上将采取更谨慎的策略，展望第四季，65纳米埋入式闸极字符线链接(Buried Wordline)DRAM制程技术将依规划逐步导入12吋厂生产，并于2009年第二季开始正式量产，以进一步强化华邦在内存领域之整体解决方案，同时，公司将持续改善生产经营管理，将资源做更有效率之运用，对于新产品及新技术的开发将仍保持积极的态度，以期在长期的产业竞赛中，维持最佳竞争优势。

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