【产通社，7月27日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；股票代码：688981；HKEX股票代码：00981）官网消息，其于7月16日成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：中芯国际，上交所科创板证券代码：688981（港交所证券代码：00981）。本次发行后，中芯国际成为科创板首家回归A股的境外已上市红筹企业。中芯国际董事长周子学博士、联合首席执行官赵海军博士、首席财务官高永岗博士及各界领导、嘉宾出席上市仪式。

公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“12英寸芯片SN1项目”、“先进及成熟工艺研发项目储备资金”与“补充流动资金”。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14nm及以下先进工艺生产线。募投项目的实施将有助于公司进一步增强技术实力、丰富产品组合、扩大产能规模，进而全面提升公司在多种技术节点、多个工艺平台的集成电路晶圆代工能力。

中芯国际董事长周子学博士在上市仪式讲话中表示：“此次以红筹架构回归A股科创板，充分体现了境内资本市场对科技创新型企业的包容，体现了科创板对关键核心技术创新的支持和对实体经济发展的支撑。上市后，中芯国际将进一步借助境内资本市场的力量，加速创新和发展，为更多的海内外客户提供更加优质的产品和服务，推动公司不断成长，并为集成电路产业的发展做出积极贡献。我们将兢兢业业，埋头苦干，以持续的创新和发展回报广大投资者的信任。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）