【产通社，7月25日讯】深圳市景旺电子股份有限公司（Shenzhen Kinwong Electronic；股票代码：603228）官网消息，其珠海高栏港基地HLC/SLP主体厂房工程7月11日正式封顶，集团副董事长卓勇、副总裁刘羽携PCB事业群领导班子与各合作单位嘉宾，共同见证了这一重要时刻。

珠海景旺高多层/SLP产业化项目于2019年10月12日正式动工建设，目前项目主体工程已完成约90%，部分单体已进入装饰装修工程施工阶段，各项工作开展顺利。

珠海景旺高多层/SLP产业化项目规划建设两座智能化工厂，一是突破60层、平均层数14层以上的高多层工厂，二是具备任意层互联及mSAP生产能力的高端SLP工厂。公司计划与全球先进智能制造设备厂商进行深度合作与定制化开发，引进最领先的自动化、智能化、信息化设备设施，引进国内最领先的智能制造、精益生产、质量管理、产品开发体系，打造快速周转、柔性制造、精益生产的新一代智能化工厂。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kinwong.com。（robin, 张底剪报）    （完）