【产通社，7月24日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，Cadence毫米波（mmWave）参考流程已获得联华电子28nm HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程，加速产品上市时程。此完整的参考流程是基于联电的晶圆设计套件（FDK）所设计的，其中包括具有高度自动化的电路设计、布局、签核和验证流程的一个实际示范电路，让客户可在28奈米的HPC+制程上实现更无缝的芯片设计。

经认证的毫米波参考流程，支持Cadence的智能系统设计TM策略，使客户加速SoC设计的卓越性。高频射频毫米波设计除了需要模拟和混合信号功能之外，还需要精确的电磁（EM）提取和模拟分析。此毫米波参考流程基于Cadence Virtuoso的射频解决方案，汇集了业界领先的电路撷取、布局实现、寄生组件参数撷取、电磁分析和射频电路仿真，以及整合布局与电路布局验证（LVS）和设计规则检查（DRC）。该流程还将使用Cadence EMX平面3D模拟和Cadence AWR AXIEM平面3D电磁分析的合并，在可靠的Virtuoso和Spectre平台中，从而提供了射频电路硅前与硅后高度的自动化和分析性能的能力。

认证的毫米波参考流程包括：
- 透过Virtuoso图形编辑器、Virtuoso ADE Explorer和Assembler、Spectre X Simulator、Spectre AMS Designer和Spectre射频选件进行设计获取和模拟。
- 透过Virtuoso布局套件和物理验证系统（PVS）设计布局。
- 透过QuantusTM撷取解决方案对晶体管层次的连接器进行寄生组件参数撷取。
- 透过EMX或AWR AXIEM 3D平面仿真器对晶体管之间的连接器进行电磁分析，包括被动射频结构。

联华电子凭借AEC Q100汽车1级平台，及量产就绪的28奈米HPC+解决方案能够满足客户从数字到毫米波的各种应用。28HPC+制程采用高介电系数／金属闸极堆栈技术，将其SPICE模型的覆盖范围进一步扩展至毫米波的110GHz，以供用于手机、汽车/工业雷达和5G FWA/CPE的应用。客户可以利用联电的毫米波设计套件设计收发器芯片，或整合晶圆专工厂完善的数字和模拟IP来加速其毫米波SoC的设计。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com，以及http://www.cadence.com/go/CadenceRFSolutions。（robin, 张底剪报）    （完）