【产通社，7月21日讯】中国科学院长春光学精密机械与物理研究所（Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics, Chinese Academy of Sciences）官网消息，
长春希达电子技术有限公司自主发明创造的“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”被授予第二十一届中国专利优秀奖，这已是希达电子第五次喜提该项殊荣。此次获奖也印证了希达电子自主创新能力在行业内的领先地位。

“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产品的核心技术，采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺，不仅解决了正装LED金属迁移等问题，更通过无线封装，简化了工艺流程，极大的提升了产品稳定性和可靠性。倒装技术可实现芯片级间距，像素占比小，发光效率高，对比度可大幅度提升，出光光型具有较高一致性，超大视角观看不偏色。屏前温度低，近屏体验更舒适。倒装COB技术方案应用于显示屏产品，可迎合大尺寸、高密度显示趋势，推动小间距产品在智慧城市、智慧安防、智能交通的应用落地，为微小间距显示产品开辟更加广阔多元的市场空间。

达电子成立于2001年，依托中科院长春光机所建立，集研发、生产、销售、服务及研究生培养为一体的国家级高新技术企业，是专业从事创新性技术研究的LED显示与照明产品专业制造商。希达电子自2013年率先完成倒装COB技术的开发，2017年授权发明专利，完成从正装COB到倒装COB技术的迭代升级。希达电子已拥有专利共计178项，5项发明专利获中国专利优秀奖，1项获国际发明展览会金奖，形成一批以逐点校正、灰度控制、集成封装为核心的专利集群，成为行业唯一掌握COB全链条核心专利的企业，以自主创新为引擎，为企业高质量发展注入源源不断的动力。

目前希达已实现P0.7-P3.3倒装COB批量化生产，并完成倒装COB最小点间距0.4mm的样机开发。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ciomp.cas.cn。（robin, 张底剪报）    （完）