【产通社，10月28日讯】德州仪器(TI)网站消息，公司推出一款可显著降低成本和功耗，并节省板级空间的全新高性能多核DSP，使设计人员不必在电路板上集成多个数字信号处理器(DSP)就能完成诸如同时执行多通道处理任务或同时执行多个软件应用等高强度、高性能任务。

TMS320C6474在单一裸片上集成了TI业界领先的三个1GHz的TMS320C64x+内核，可实现3GHz的原始DSP性能，而功耗和DSP成本则分别比离散处理解决方案降低了1/3和2/3。C6474为当前采用DSP的客户显著提升了系统集成度，可充分满足通信基础设施、医疗影像以及工业视觉检验终端设备与相关市场的需求。

C6474在同一裸片上集成了三个1GHz的C64x+内核，可实现3GHz的DSP性能，即处理能力为24,000MMACS（16位）或48,000MMACS（8位）。该产品具有极高性能，可以让现在使用多芯片系统解决方案的设计团队通过采用C6474获得成本、功耗以及空间占用方面的优势，因为该产品与诸如TMS320C6452与TMS320C6455等TI基于C64x+内核的单核DSP的代码完全兼容，而且与TMS320C641x等基于前代TMS320C64x内核的产品也完全兼容。

C6474能实现这么高的系统集成度，在一定程度上归功于采用了65纳米工艺，从而使C6474可采用23 x 23mm的球栅阵列(BGA)封装，而且产品尺寸与TI目前采用90纳米工艺的单内核DSP解决方案相当。

TMX320C6474采用561 BGA封装，将于第四季度开始供货，将于2009年第一季度发布的下一代C647x高性能多内核处理器还将包含六个内核。

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