【产通社，7月13日讯】博通集成电路（上海）股份有限公司 （Beken Corporation；股票代码：603068）官网消息，其ETC车规产品BK5870T已正式量产，并获得国际第三方实验室的车规测试认证，是国内首款通过此项认证的ETC SoC芯片。 


产品特点


根据行业标准规范，完成一个车规测试的最短时间是145天，包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试，其中仅高温工作寿命测试就至少需要3个月时间。此次为BK5870T提供认证的ISE实验室是国际权威的车规测试机构，其认证程序更加严格，经验证博通集成的ETC产品全面通过此项权威认证。 

博通集成一直是国内ETC市场的先行者，从最初的GB/T20851国家标准到最新的GB/T38444标准，博通集成长期深度参与ETC产业发展。公司先后推出的单射频BK5822、BK5823、BK5824以及集成一体化SoC BK5863都有非常亮眼的市场表现。BK5870T是公司在ETC芯片领域内十几年研发积累推出的全新车规ETC芯片。 

这颗芯片结合了对国标、行业应用的理解，满足车规市场产品可靠性的严格要求，继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品质方面都有跨越式提升，能够在-40摄氏度至105摄氏度持续可靠地工作，全面达到车规标准。BK5870T不仅采用了全新的设计、封装和测试工艺，还从客户及终端用户的角度出发，搭配了公司研发的蓝牙系列芯片，构成了多种选择的ETC SoC全套方案，能够为客户快速低成本地开发OBU系统提供单芯片解决方案，满足客户OBU系统的二次软件开发需求。 


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bekencorp.com。（robin, 张底剪报）    （完）