【产通社，7月12日讯】聚辰半导体有限公司（Giantec Semiconductor；股票代码：688123）官网消息，“2019年中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海龙之梦万丽酒店隆重举行，此奖项评选由Aspencore旗下的《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办，由IC行业专业人士共同参与投票评选，已经连续成功举办16年，一路见证了中国IC行业的崛起，是中国电子行业最重要的技术奖项之一，堪称中国IC行业的最高殊荣。

聚辰半导体股份有限公司凭借自身强大的产品研发实力、覆盖不同行业市场的完整IC产品系列、优秀的产品性能与可靠性、严格的产品质量管控体系，市场影响力不断提升，荣获“五大中国创新IC设计公司”奖项。聚辰半导体股份有限公司资深市场总监李强先生代表公司领奖，聚辰将以此次获奖为契机，进一步提升产品研发实力，进一步扩充、丰富相关的产品线，为客户提供更多更好的IC产品和技术服务。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.giantec-semi.com/cn/company-news.aspx?MID=H9WM75B9。（robin, 张底剪报）    （完）