【产通社，6月12日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，继2019年发表HyperRAM产品之后，其WLCSP HyperRAM产品在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。


产品特点


HyperBus技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口， HyperBus接口的特点之一是低接脚数，这使得电路板的布局较为简洁, 布线面积也较小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus的相关IP，这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易，目前也的确有愈来愈多家的主芯片厂商在其产品支持此一接口。华邦电子因应此趋势，陆续推出相关的HyperRAM系列产品，使此产品线更为完整。

相较于既有以100MHz/200Mbps运作的3.0V HyperRAM产品和以166MHz/333Mbps运作的1.8V HyperRAM产品，HyperRAM 2.0产品在3.0V或1.8V的工作电压之下，效能皆可达最高工作频率 200MHz，相当于数据传输率400Mbps。

在内存容量上，华邦为不同的客户与应用提供了32Mb、64Mb、128Mb和256Mb等四种完整的产品线。其中，在封装型式方面，华邦也提供了多样的选项，其中包括：
- 适用于汽车和工业应用的24球8×6mm TFBGA；
- 适用于消费性产品应用的49球4×4mm WFBGA；
- 适用于IoT等精简尺寸要求的15球1.48×2mm晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）；
- 良品裸晶圆（KGD）.

其中，有别于从晶圆先分割成晶粒后再打线连接接脚的传统封装方式，WLCSP是指在晶圆生产完后直接进行测试及封装，再进行切割成单个集成电路芯片的技术，主要优点有裸晶与对电路板之间的电感可达最小化、优良的热传导性、较小的封装体积及面积以及较轻的重量。这些特性使得WLCSP成为手机、智能手表及其他穿戴式电子装置产品所使用组件的极佳封装型式，华邦电子HyperRAM系列产品搭配WLCSP，将成为这些应用最佳的内存搭配选择方案。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com。（robin, 张底剪报）    （完）