加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年4月27日 星期六   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 电子元件(企业动态)
莫仕(Molex)在首次虚拟开放计算峰会展示背板连接器系统等
2020/5/29 12:43:19     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,5月29日讯】Molex公司官网消息,其于2020年5月12-15日召开的首次虚拟开放计算峰会上,以蓝宝石赞助商的身份列席,展示了用于Packet19机壳的Open19 Impel背板连接器系统、QSFP-DD可插拔系统、BiPass I/O和背板线缆组件、112Gbps NearStack基板上互连系统等解决方案。

电信和数据中心企业正在面对带宽需求的持续增长,因此,都需要高密度的互连系统。为了满足这类需求,莫仕与客户开展合作,提供各种创新性的连接解决方案。莫仕的全套产品组合包含了可扩展的数据中心解决方案,具有优异的速度、信号完整性、电磁干扰屏蔽性能,以及极高的热效率。通过与行业领先的技术企业进行协作,莫仕还可协助客户满足并超出112Gbps的速度要求,并为下一代的需求制定计划。 

由于开源数据的重要性与日俱增,莫仕目前正在开发符合Open19要求的产品。Open19项目的目标是为数据中心服务器建立一套新标准,作为本项目的参与者,莫仕展示了OCP开放标准的新范例。这类产品可使客户在数据中心内部启用一系列形形色色的计算加速器。 

莫仕数据中心销售总监Ryan Wade表示:“我们将自身的核心技术以及与行业领先的技术企业的协作结合到一起,因而可以自豪的向客户提供创新性的铜缆、光缆和电源解决方案构成的产品组合,比如说NearStack基板上互连系统,与此同时进一步拓展与开放平台的协作。”

此次线上开放计算峰会通过笔记本、台式机或移动设备接入。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.molex.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:宁波戴维医疗器械股份有限公司取得一种医用压缩机等…
下篇文章:特瑞仕半导体推出TOREX XP231P02015R通用P沟…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号