【产通社，5月15日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，其有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。

2021-2029年，台积公司于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此项目对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。

台积公司期待与美国当局及亚利桑那州于此项目上继续维持巩固的伙伴关系，此项目需要台积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此项目及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国实行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运创造出具全球竞争力的环境，此环境对于本项目的成功至关重要。这也使台积公司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。

台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=C&newsid=THGOANPGTH。（robin, 张底剪报）    （完）