【产通社，5月10日讯】国际电子工业联接协会（IPC）官网消息，其近期发布5项新修订的标准，涵盖供应链的多个领域，IPC/WHMA-A-620D，线缆及线束组件的要求和验收；IPC-2223E，柔性/刚性柔性印制板的设计分标准；IPC-2591-1.1版-互联工厂数据交换标准CFX）；IPC-1791A，可信赖的电子设计师、制造商和装配商要求；IPC-6012E，刚性印制板的鉴定与性能规范。 

对于印刷电路板，IPC-2223E将为柔性/刚柔性印制板设计的设计师提供最新的图形，以及有关微导通孔叠板、回钻孔和双列零插拔力（ZIF）连接器等新章节的内容。 

IPC-6102E新增加了有关回钻孔的验收标准，讨论了3级产品中微导通孔结构的可靠性问题，并在新的设计中对孔的镀铜提出了新的要求。 

对于涉及到线缆线束要求和验收的人员，IPC/WHMA-A-620D提供了一些新的验收标准、目标条件的图形和图表、修订了无焊绕接，以及新增加了一个关于柔性扁平电缆的二次成型章节。 

CFX标准IPC-2591 V1.1提供了对信息部分和信息结构部分所做的更改。附录A中添加了对V1.0版所有更改的简短描述，附录B中提供了缩写词和缩略语表。 

IPC-1791A提供了一个新的附录D，涵盖了非美国电子设计、制造和组装组织的信赖认证要求。多个部分已更新并添加到1.0范围和3.0要求中。 

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ipc.org.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）