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成都天箭取得一种微波单片集成电路接地结构及其安装工艺发明专利

2020/5/6 10:03:59

【产通社，5月6日讯】成都天箭科技股份有限公司（CHENGDU TIANJIAN TECHNOLOGY；股票代码：002977）消息，其近日收到国家知识产权局颁发的《一种微波单片集成电路接地结构及其安装工艺》发明专利证书，专利号ZL201811011497.1，证书号第3774205号，专利申请日2018年08月31日，授权公告日2020年04月28日。

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http://www.cdtjkj.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）（完）

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